Řada Silicon zatím nabízí dvě varianty.
NVIDIA DLSS 4.5 - AI snímek k nerozeznání renderu
NVIDIA na letošním CES 2026 v Las Vegas zase jednou ukázala, že hardware je sice fajn, ale software je to, co dneska prodává grafiky.
Genesis nás opět zásobuje hardwarovými novinkami, tentokrát se společnost zaměřila na segment chlazení a přináší dvojici teplovodivých past s označením Silicon 700 a “výkonnější” Silicon 800.
Novinky se dodávají v balení, kde najdete všechno potřebné. Na odstranění staré pasty dostanete navlhčený hadřík a pro nanesení té nové zase praktickou špachtličku. Levnější pasta Silicon 700 nabízí tepelnou vodivost až 8,3 W/mK a doporučená cena byla stanovena na 123 Kč. Vyšší model Silicon 800 potom nabídne vodivost až 11,0 W/mK s cenou 168 Kč.
Níže ještě můžete nalézt kompletní technické specifikace obou variant přímo z tiskové zprávy výrobce:
Specifikace pasty Genesis Silicon 700
- Barva: šedá
- Hustota: 1,6 g/ml (při 25 °C)
- Viskozita: 15 000 Pa*s (při 1 ot./min.)
- Tepelná vodivost: 8,3 W/mK
- Tepelná impedance: 0,0014°C*in^2/W
- Úbytek hmotnosti po 96 hodinách při 100 °C: 0,15%
- Propustnost: 2,6 (při 106 Hz)
- Vodivost: 3,2 * 10^13 (Ohm * cm)
- Elektrická odolnost: 4,0 KV/mm
- Pracovní teplota: -30 ~ 240 °C
- Obsah balení: 2g / 1,25 ml
Specifikace pasty Genesis Silicon 800
- Barva: šedá
- Hustota: 2,1 g/ml (při 25 °C)
- Viskozita: 15 000 Pa*s (při 1 ot./min.)
- Tepelná vodivost: 11,0 W/mK
- Tepelná impedance: 0,0013 °C*in^2/W
- Úbytek hmotnosti po 96 hodinách při 100 °C: 0,15%
- Propustnost: 2,4 (při 106 Hz)
- Vodivost: 3,0 * 10^13 (Ohm * cm)
- Elektrická odolnost: 3,0 KV/mm
- Pracovní teplota: -30 ~ 240 °C
- Obsah balení: 2g / 1,25 ml
